MediaTek Dimensity CX C10 Max: rival 3nm para Snapdragon

Dimensity CX C10 Max

MediaTek anunció este 21 de septiembre de 2026 el Dimensity CX C10 Max, el primer chip de su nueva familia Dimensity CX (Compute Experiences), diseñado para competir de frente con los Snapdragon X de Qualcomm en laptops premium delgadas y sin ventilador. guru3d.comEl procesador está fabricado con el proceso de segunda generación de 3nm de TSMC y utiliza un diseño que MediaTek llama “All Big Core”.

Su configuración es:

  1. CPU 8 núcleos: 1x Cortex-X925 a 3.73 GHz + 3x Cortex-X4 + 4x Cortex-A720
  2. GPU 11 núcleos: Arm Immortalis-G925
  3. Caché: 12 MB L3 + 10 MB de caché de sistema
  4. Memoria: LPDDR5X hasta 9,600 Mbps y almacenamiento UFS 4.0 notebookcheck.net

En IA, integra la NPU 890 de octava generación con hasta 55 TOPS para ejecutar funciones de Gemini de forma local, que incluye soporte para Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, pantallas 4K60 y decodificación AV1, además de ISP Imagiq 1090 para cámaras de hasta 32 MP.

¿Contra quién compite? MediaTek lo posiciona directamente contra el Snapdragon X Elite X1E-84-100. Según pruebas internas de la marca, ofrece hasta 15% más rendimiento multi-hilo a 12W y 50% menos consumo en mono-hilo, y hasta 19 horas de batería en un sistema de referencia de 60Whr.

El chip debutará en una Googlebook premium de Lenovo ultra-portable que llegará a finales de este año, siendo parte de la nueva generación de Googlebooks que sustituye a las Chromebook Plus.

Fuentes: Notebookcheck, Guru3D, AndroidHeadlines y 9to5Google.

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